【盘中宝】AI芯片订单数量激增导致TSMC扩大产能，本土厂商有望受益于订单外溢。这家公司有能力用先进的技术进行大规模生产。“财联资讯了解到，晶圆代工厂TSMC上周启动了新一波先进封装设备订单，尚处于磋商状态的国内外封测厂商进一步扩大了先进封装设备订单规模。这一波订单初步估计会在明年三四月份之间交付。
首先，人工智能芯片数量的激增导致TSMC扩大了科沃斯先进封装的产能。
数据显示，与传统封装相比，以TSMC考沃斯为代表的先进封装技术是HBM与CPU/GPU处理器集成的主流解决方案。在先进的封装工艺中，除了传统的封装测试设备之外，还需要使用一些晶圆制造前道工序的设备。
随着AI训练模式的发展，对计算能力的需求急剧增加，催生了HBM的应用。而HBM的焊盘数量多，走线长度短，需要2.5D的先进封装技术，在PCB甚至封装基板上是不可能实现的。目前几乎所有的HBM系统都封装在CoWoS上，所有先进的人工智能加速器都使用HBM，所以几乎所有领先的数据中心GPU都被TSMC封装在CoWoS上。
据业内人士透露，TSMC目前的科沃斯高级包装的月生产能力约为12，000件。扩建后原计划逐步扩大月产能至15000至20000件。现在，随着设备的增加，每月的产能将达到25，000多件，这大大增加了TSMC承接AI相关订单的精力。
第二，高级包装国内增速会高于海外。
Yole数据显示，2021年全球包装市场总收入为844亿美元，其中高级包装占44%，市场规模达到374亿美元。Yole预测2027年全球包装市场为1221亿美元，其中高级包装市场为650亿美元，占比53%。2021年至2027年，先进封装市场的年复合增长率预计为9.6%，将成为全球封装测试市场增长的主要驱动力。
国内方面，根据Frost&Sullivan的统计，2020年中国大陆先进包装市场规模为351.3亿元，预计2025年将增长至1136.6亿元，2020-2025年年复合增长率为26.47%，高于Yole对全球先进包装市场9.6%的预测。
天风证券表示，随着AI需求的整体提升，带动先进封装需求的提升，TSMC启动了CoWoS扩产计划，部分CoWoS订单溢出，有望利好当地封装测试厂商。
三。相关上市公司:鑫源微电、方静科技、同福微电。
鑫源微生产销售的后胶显影设备和单片湿法设备可广泛应用于inPF0、CowoS等封装工艺路线。
方静科技是先进传感器封装技术的全球领导者，在图像传感等细分应用领域的产能和市场份额全球领先。公司重点拓展晶圆级技术、TSV技术、扇出封装技术、晶圆键合技术等一系列先进制造技术的布局。
通富微电子在小芯片、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D stack等先进封装方面有布局和储备。公司通过多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/ 3D等先进封装技术的提前布局，可以为客户提供多元化的小芯片封装解决方案，现已具备Tnm和小芯片先进封装技术的量产能力。
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